报告主题：新一代芯片用二维材料制备
报告嘉宾：刘灿（教授，中国人民大学）
时 间：2026年4月8日（周三）上午10点
地 点：新澳彩资料
B2-537会议厅
报告人简介
刘灿，中国人民大学物理学院教授。主要从事芯片用二维材料制备研究。近年来，发表一作/通讯作者论文30余篇，其中包括Science 3篇，Nature子刊9篇，申请国家发明专利16项。主持基金委优青项目、面上项目，国家重点研发计划课题，北京市基金委重点项目等，曾获教育部自然科学特等奖、未来女科学家计划、中国十大新锐科技人物等支持及奖励。入选2025年麻省理工科技评论“35 岁以下科技创新35人”(MIT TR35)亚太区名单。担任Science Bulletin、Natioanl Science Open期刊青年编委。
报告内容简介
二维材料被认为是构建新一代信息器件的核心候选材料之一，在高性能电子、光电子及光学芯片领域展现出广泛应用潜力。然而，实现高质量二维材料的晶圆级、批量化和功能化制备，是其产业化应用的关键挑战。本报告将介绍我们团队在二维材料制备方法学方面的系列进展。针对电子芯片，我们通过界面调控，实现了12英寸高质量二维半导体晶圆的快速批量制备，为高性能器件的规模化集成提供了材料基础。针对光电芯片，我们利用界面耦合精确控制零维量子点、一维半导体阵列及二维转角双层石墨烯，实现了光电响应拓展和新功能集成。针对光学芯片，我们提出“晶格传质-界面外延”新策略，实现了层数与堆垛可控的菱方相二维晶体制备，并探索其在非线性光学频率转换及光纤集成器件中的应用。
欢迎有兴趣的师生前来参加！
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2026年4月6日
撰稿：张晓颖、王春枫 审核：王东、王雷
